4U 8节点顶级高密度液冷服务器 —— 开启万核算力与极致能效的绿色数据中心新纪元
【产品定位】
B5000 G5 LP 是一款集超高密度计算与先进冷板液冷技术于一体的 4U 多节点服务器平台。整机采用模块化设计，在 4U 空间内横向扩展出 8 个独立双路计算节点，满配支持 16 颗第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器。通过覆盖 CPU 及内存的专业液冷方案，整机 PUE 低至 1.12，在释放巅峰算力的同时，极大程度降低了 TCO（总体拥有成本），是构建绿色超算中心与高密度云节点的首选。
【核心优势】
极致密度，算力巅峰
16 核互联架构： 4U 空间容纳 8 个双路节点，总核心数与计算密度较传统机架服务器提升数倍，总线带宽高达 20GT/s。
DDR5 与 PCIe 5.0： 单节点支持 16 根 DDR5 5600MHz 内存与 PCIe 5.0 扩展，数据传输速率提升 100%，轻松应对高并发任务。
冷板液冷，绿色节能
超低 PUE 指标： 采用冷板式液冷模式，精准覆盖 CPU 及内存等核心发热部件，整机 PUE 降至 1.12，显著降低散热电耗。
模块化散热： 集中供电与散热设计，配合高效智能调速策略，实现绿色降噪，最大化提升能源利用率。
灵活配置，极速互联
模块化扩展： 机箱支持 400G NDR 或 200G HDR Multi Host 模块，为大规模集群通讯提供微秒级低延迟响应。
智能管理： 支持前后双维护模式，可实现整机所有节点 IP 的集中管理与状态实时监控，保障大规模部署下的运维效率。
【技术规格】
| 类别 | 详细规格说明 (B5000 G5 LP 机箱 / BX50 G50 LP 节点) |
|---|---|
| 整机形态 | 4U 机架式高密度架构，支持 8 个双路计算节点 |
| 节点处理器 | 每节点支持 2 颗第 4/5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器，TDP 最高 385W（标配液冷） |
| 内存能力 | 每节点 16 个 DDR5 插槽，最高 5600MHz；可选配内存冷板液冷 |
| 散热与能效 | 冷板式液冷散热；整机 PUE ≤ 1.12；支持高效智能调速策略 |
| 存储扩展 | 单节点： 前置 2×2.5" U.2 NVMe/SATA/SAS 热插拔硬盘；内置 2×M.2 SSD |
| 网络与 I/O | 机箱可选配 4×400G NDR Multi Host 模块或 8×200G HDR 直通模块；单节点内置 1×PCIe 5.0 x16 插槽 |
| 智能运维 | 集成双 BMC 芯片，支持整机集中管理、IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、故障诊断 |
| 物理规格 | 节点尺寸：167mm(高) x 54mm(宽) x 686mm(深)；单节点重约 10KG |
【应用场景】
高性能计算 (HPC) 与仿真： 凭借 4U 16 核的超高密度与 400G NDR 极低延迟网络，为气象预报、基因测序及工业仿真提供强大的算力集群支持。
大规模云原生平台： 在有限的机房空间内部署更多计算实例，通过液冷技术解决高载下的散热难题，大幅提升单机架收益比。
绿色数据中心转型： 专门针对有严苛 PUE 考核要求的算力中心设计，通过液冷散热显著降低制冷支出。
高并发内存数据库： 利用 DDR5 5600MHz 的高带宽特性，加速处理海量并发实时数据，满足金融、电商等场景的严苛要求。
